所屬系列：ZJYQ-GYXWJC-OLYMPUS
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半導體與平板顯示器檢測顯微鏡MX63/MX63L簡介：
奧林巴斯MX顯微鏡的設計理念是為客戶提供更高的操作效率。MX顯微鏡為用戶確保了四個等級的：快速入門、簡易操作、失敗分析和擴展功能。
MX63/MX63L
讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢
MX63和MX63L顯微鏡系統經過優化，適用于Z大尺寸300 mm的晶圓、平板顯示器、電路板以及其他大尺寸樣品的高質量檢測。其采用的模塊化設計使您能夠選擇需要的組件，獲得根據應用定制的系統。
這兩款符合人體工學設計且人性化的顯微鏡有助于在提高工作效率的同時，保持檢測員的工作舒適性。與PRECiV圖像分析軟件結合使用時，可以簡化從觀察到報告創建的整個工作流程。
多功能
設計滿足電子行業的人體工學和安全性要求，并以更多功能提高分析能力。
人性化
簡化的顯微鏡設置使用戶可以更輕松地進行系統設置的調整和重現。
成像技術
成熟可靠的光學器件和成像技術可提供清晰的圖像和可靠的檢測。
模塊化
用戶可以使用適合其應用的組件進行系統定制。
應用圖像庫
圖像管理功能可為您呈現您真正想要觀察的內容。
MX63系列旨在使客戶能夠選擇各種光學組件，以滿足其特定的檢測和應用需求。該系統可使用所有觀察方法。用戶還可以從各種PRECiV圖像分析軟件包中進行選擇，以滿足其特定的圖像采集和分析需求。
兩個系統兼容多種樣品規格
MX63系統可處理尺寸達200 mm的晶圓，而MX63L系統可以處理尺寸達300 mm的晶圓，但占地面積卻與MX63系統一樣小。模塊化設計便于您根據自身的特定需求定制顯微鏡。
紅外兼容性
紅外觀察可以使用紅外物鏡進行，該物鏡利用硅透射紅外光的特性，使操作員能夠對封裝和安裝在印刷電路板上的集成電路芯片內部進行無損檢測。5倍至100倍紅外物鏡可實現從可見光波長到近紅外波長的色差校正。特別是對于20倍或更高倍率的物鏡，可通過校正環對覆蓋在觀察對象上的硅層引起的像差進行校正，從而獲得清晰的圖像。
半導體與平板顯示器檢測顯微鏡MX63/MX63L技術規格：
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MX63 |
MX63L |
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光學系統 |
UIS2光學系統（無限遠校正系統） |
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顯微鏡鏡架 |
反射光照明 |
白光LED（帶光強度管理器）12 V 100 W鹵素燈，100W汞燈，光導 |
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透射光照明 |
透射光照明裝置：需使用MX-TILA或MX-TILLB。 |
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對焦 |
行程：32 mm |
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Z大載荷重量（包括載物臺和支架） |
8 kg |
15 kg |
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觀察筒 |
寬視場（FN 22 mm） |
正像三目鏡筒：U-ETR4 |
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超寬視場（FN 26.5 mm） |
正像可調傾角三目鏡筒：MX-SWETTR（光程切換100% [目鏡]：0 [相機] 或0：100%） |
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電動物鏡轉換器 |
明場
明場和暗場 |
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載物臺（X x Y） |
帶內置離合驅動的同軸右手柄：MX-SIC8R
帶內置離合驅動的同軸右手柄：MX-SIC6R2 |
帶內置離合驅動的同軸右手柄：MX-SIC1412R2 |
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重量 |
約35.6kg（顯微鏡鏡架26kg） |
約44kg（顯微鏡鏡架28.5kg） |
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