所屬系列：ZJYQ-HYYQDZ-BRUKER
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德國布魯克M4 TORNADO PLUS輕元素X射線熒光成像光譜儀(Micro-XRF)的應用：
電子元件元素分布分析
微電子元件越來越復雜。表面貼裝器件 （SMD） 集成電路 （IC） 的尺寸和相互距離也變得越來越小，主要通過印刷電路板（PCB）夾層下的電線實現相互連接。因此，分析此類樣品需要相應研究方法具有高空間分辨率一定的穿透能力。Micro-XRF 作為一種元素成像技術，它具有< 20 μm 的空間分辨率并且對于絕大多數金屬元素具有很高的靈敏度。因此，它可以成為從新型電子元器件設計和材料的研發到貴金屬零部件回收整個“生命周期”中的重要分析研究手段。主要應用是失效分析和質量管理，包括鍍層厚度的測量;例如，電子元器件中 Au線的接觸 ，或焊盤凸起等。該方法也可用于對RoHS-和 WEEE 相關元素進行定性初篩。可通過識別電子元器件中貴金屬或有害物質的富集程度和相應位置，以實現高效環保的廢物處理以及電子元件的回收利用。
玻璃碎片快速鑒別
