所屬系列：ZJPH-JXFXQG-QATM
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QPREP鑲嵌材料為廣泛的應用而設計。無論是高低溫或壓力，增材制造或鑄造試樣，金屬或復雜復合材料- QPREP為每種試樣類型提供適宜的鑲嵌材料。
熱鑲嵌是各種對熱和壓力不敏感的試樣陸續來到實驗室時的理想鑲嵌方法。
熱鑲嵌是一個過程，涉及借助一個封閉的柱筒，將材相試樣嵌入樹脂顆粒并壓縮成以一個平行平面。 熱鑲嵌技術確保高邊緣保持，提供最佳的邊緣保護。由于與試樣表面無縫隙附著，特別適用于拋光后的濕法化學腐蝕。使用Qpress 50熱鑲嵌機，由于其模塊化設計可以有效地熱鑲嵌大批量樣品。對于熱敏或壓敏樣品，我們建議使用Qprep冷鑲嵌介質進行鑲嵌。
優勢：
較好的邊緣保持
高硬度鑲嵌樹脂
高平面平行度
容易通過雕刻或標簽標記樣品
（1）、EPO BLACK
QPREP EPO BLACK是一種細顆粒，環氧樹脂基熱固性熱鑲嵌材料。
優點：
非常小的縫隙
高度邊緣清晰度和平面平行度
含有高比例的玻璃及礦物填料
邵氏硬度 (HD): 93
去除率: 極低
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熱鑲嵌材料 EPO 黑色 |
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（2）、EPO MAX
QPREP熱鑲嵌樹脂EPO Max是一種具有高邊緣保持度的環氧樹脂。
優點：
非常小的縫隙
高度邊緣清晰度和平面平行度
Easy Cleaning of mould and ram due to low adhesion
含有一定比例的礦物填料
邵氏硬度 (HD): 93
去除率: 極低
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熱鑲嵌材料 EPO-MAX |
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（3）、DUROPLAST BLACK
QPREP DUROPLAST BLACK是一種基于酚醛樹脂化合物的導電熱鑲嵌樹脂。適用于掃描電鏡檢查和電解拋光。
優點：
導電的
含有石墨顆粒
邵氏硬度 (HD): 89
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 DUROPLAST 黑色 |
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（4）、THERMOPLAST
QPREP THERMOPLAST是一種由丙烯酸樹脂組成的高透明熱鑲嵌材料。
優點：
高透明度
Suitable for filling up and marking
邵氏硬度 (HD): 86
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 THERMOPLAST |
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（5）、BAKELIT BLACK
QPREP BAKELIT BLACK是一款通用熱鑲嵌樹脂。它適用于一般材相應用。
優點：
非常方便填充入其他熱鑲嵌材料組合使用
含有木粉和石墨
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 BAKELIT 黑色 |
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（6）、BAKELIT GREEN
QPREP BAKELIT GREEN是一款通用熱鑲嵌樹脂。它適用于一般材相應用。
優點：
非常方便填充入其他熱鑲嵌材料組合使用
適用于彩色編碼
含有木粉和氧化鎂
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 BAKELIT 綠色 |
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（7）、BAKELIT RED
QPREP BAKELIT RED是一款通用熱鑲嵌樹脂。它適用于一般材相應用。
優點：
非常方便填充入其他熱鑲嵌材料組合使用
適用于彩色編碼
含木粉和二氧化鈦
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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熱鑲嵌材料 BAKELIT 紅色 |
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（8）、用于熱鑲嵌的附件&工具
防粘硅膠膏和噴霧，保護模具和柱塞表面
用于在模具中固定薄樣品的各種夾子
漏斗，用于清潔和無損失地將鑲嵌樹脂填充到壓模中
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HOT MOUNTING ACCESSORIES |
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CLIP FOR ALIGNING THIN SAMPLES IN MOULD |
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